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電鍍不良狀況及原因分析電鍍不良的原因

浏览:75 发表时间:2019-10-18 11:16:42

電鍍不良狀況及原因分析電鍍不良的原因:1.电镀条件 2.电镀设备 3.电镀 4.人为因素電鍍不良的狀況:1.表面粗糙 2.沾附异物 3.密着不良 4.刮伤 5.露铜 6.变形 7.压伤 8.白雾 9.pinhole  10.锡铅重熔 11.端子溶熔 12.烧焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.镀层暗红 17.界线白雾发黑 18.焊锡不良 19.镀层发黑 20.锡渣

一:表面粗糙(指不平整.不光亮之表面,通常呈粗白状)原因分析(1.素材表面粗糙,电镀层无法盖住2.传动轮过紧3.电镀密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙4.浴温过低5.PH值过高或过低6.前处理药剂腐蚀底材)二:沾附异物(指端子表面附着之污物)原因分析(1.水洗不干净或水质不良2.沾到收料系统之机械油污3.素材带有类似胶状物,前处理无法去除4.收料时落地沾到异物5.锡铅结晶物沾附6.刷镀布毛沾附7.纸带溶解织维丝8.皮带脱落屑)

三:密着不良(指镀层脱落.起泡.起皮等现象)原因分析(1.前处理不良2.阴极接触不良放电3.镀液受到严重污染4.产速太慢,底层再次氧化5.清洗不干净6.素材氧化严重7.停机化学置换原因8.操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化9.底层电镀不良10.严重烧焦所起剥落)四:露铜(可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处)

原因分析(1.前处理不良汕脂氧化物异物尚未除去镀层无法析出2.操作电流密度太低,导致低电流区镀层无法析出3.光泽剂过量4.严重刮伤5.未镀到)五:刮伤(指水平线条状)原因分析(1.素材本身在冲床时造成2.被电镀设备中金属治具刮伤3.被电镀结晶物刮伤)六:变形(指端子偏离原来尺寸)原因分析(1.素材在冲床时造成2.被电镀治具刮歪3.盘子过小或卷绕不良,造成端子出料时刮歪4.传动轮辗歪)

七:压伤(指不规则形状之凹洞)原因分析(1.素材在冲床时造成2.传动轮过松或故障不良,造成压合时伤到)八:白雾(指镀层表面一层云雾状,不光亮但平整)原因分析(1.前处理不良2.镀液受污染3.锡铅层受到强酸腐蚀4.锡铅Medicines温度过高5.锡铅电流密度过低6.光泽剂不足7.传动轮太脏8.锡铅电镀时产生泡沫附着之)

九:pinhole(指成群细小圆洞孔)原因分析(1.操作的电流密度太高2.电镀溶液表面张力过大3.电镀时搅拦效果不均4.锡铅浴温过低5.电镀Medicines受到污染6.前处理不良)十:锡铅重溶(指端子表有如山丘平原状,看似起泡密着良好)原因分析(1.锡铅阴极过热,电压过高2.烤箱温度高,且烘烤时间过长)十一:端子溶熔(指表面有受热熔成凹洞状,通常在镀镍前或锡铅时造成)

原因分析(1.镀镍前或锡铅时阴极接触不良,放电火花将铜材熔成凹洞)十二:镀层烧焦(指镀层表严重黑暗粗糙)原因分析(1.浴温过低2.搅拌不良3.光泽剂不足4.PH值过高5.选镀位置不当,电镀曲线6.整流器滤波不良)十三:电镀厚度过高(指厚度超出预计之厚度)原因分析(1.传动速度过慢,不准或速度不稳定2.电流太高,不准或电流不稳定3.选镀位置变异4.Medicines金属浓度升高5.膜厚仪测试偏离6.MedicinesPH值偏高7.浴温偏高)

十四:电镀厚度过低(指厚度低于预计之厚度)原因分析(1.镀槽Medicines溶液结晶,消耗掉部分电流2.电镀Medicines搅拌循环不均或金属补充不及消耗)十五:电镀厚度不均(实际镀出厚度时高时低或分布不均)原因分析(1.传动速度不稳定2.电流不稳定3.端子变形严重造成选镀位置不稳定4.端子结构造成电流高低分布不均5.膜厚测试有问题造成误差大6.搅拌效果不佳7.选镀机构不稳定)

十六:镀层暗红(指金色泽偏暗或偏红)原因分析(1.镀金Medicines偏离2.镀层粗糙,烧白再盖金发红3.水洗干净造成红斑4.镀件未完全干净日后氧化发红)十七:界面黑线.雾线(通常在半金锡产品中才会出现)原因分析(1.阴极反应太大,大量氢氯泡浮于液面2.阴极搅拌不良3.选镀高度调整不均4.镀槽设计不良造成泡沫残存于液面无法排除)

十八:焊锡不良(指焊锡能力不佳)原因分析(1.锡铅电镀液受到污染2.光泽剂过量造成镀层碳含量过多3.电镀后处理不良4.密着不良5.电镀时电压过高造成镀件受热氧化.钝化6.电流密度过高使镀层结构不良7.搅拌不良使镀层结构不良8.浴温过高使镀层结构不良9.镀层因环境太差.放置时间过久造成镀层氧化.老化9.镀层太薄10.焊锡温度不正确11.镀件形状构造影响12.焊剂不纯物过高13.镀件材质影响<>锡铅>磷青铜>>黄铜>14.镀件表面有异物15.底层粗糙)

十九:镀层发黑(不包含接口黑线与与烧焦之黑)原因分析(1.锡铅镀层原已白雾造成日后变黑2.镍槽已经受污染,在低电流区镀层会呈黑色3.镀件受氧化严重变黑4.停机造成腐蚀或还原)二十:锡渣(指锡铅层表面断断续续有细小金属,通常料带处至多)原因分析(1.锡铅Medicines带出严重,在阴极导电座结晶2.在烤箱内摩擦到高温金属物刮下)

 


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