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电镀锡的过程中如何增加焊锡能力

浏览:68 发表时间:2019-10-30 10:19:09

 在电镀锡的过程中如何增加焊锡能力,增加锡铅返镀之成功率,增加营业项目呢呢,这是一个大家关心的问题。
       状况说明
       (1)由于镀全光泽锡铅经常会碰到焊锡不良。
       (2)由于有些客户需要雾锡铅电镀加工。
       (3)经常碰到锡铅重工失败率很高
       运用技巧
       (1)假设锡铅槽共有四槽,将前二槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅。若锡铅槽共有三槽,将***槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅。也就是说全光泽锡铅膜厚必需大于雾锡铅膜厚,才疲盖得住。
       (2)所以当镀全光泽锡铅时,即可全部开启电镀。若镀雾锡铅时,则只需要开雾锡铅电镀。
       (3)雾锡铅必需选择镀层较细致之药水,否则经常会碰到雾锡铅高电流密度处,无法被全光泽锡铅盖住,就像烧焦一样。
       (4)其所利用之原理,乃因雾锡铅镀层含碳量极低焊能力***,当外层全光泽锡铅焊锡能力不好时,底层雾锡铅可产弥补。
       (5)便于重工之原理,因全光泽锡再重工时,必需用活化酸破坏表面之氧化膜拜,(不破坏时容易起泡脱皮),而表面会被腐蚀白雾不均。先镀雾锡铅可以将表面均匀粗化,并可增加密著能力,再镀上全光泽锡铅后,即可得到密著良好又光亮均匀的锡铅镀层。

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