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水镀与真空镀的区别

浏览:58 发表时间:2019-11-15 14:34:13

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法.除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上.
   电镀的过程基本如下:把镀上去的金属接在正极 要被电镀的物件接在负极 正负极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连 通以直流电的电源后,正极的金属会进行氧化(失去电子),溶液中的正离子则在负极还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层.

  电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状.
电镀的主要用途包括防止金属氧化 (如锈蚀) 以及进行装饰.不少硬币的外层亦为电镀.电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源.

真空镀
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,它们都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少,一般用来作较高档产品的功能性镀层,例如作为内部屏蔽层使用.


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